，据国外媒体报道，去年年初，汽车，消费电子等多个领域就被半导体零部件短缺所困，众多厂商受到了影响，半导体厂商也在提升产能，以满足强劲的市场需求，半导体产品的价格也有提升。

在半导体产品需求强劲的推动下，对半导体材料的需求也大幅增加，全球半导体材料市场的规模，在去年也有扩大。住友胶木将向中国子公司苏州住友胶木有限公司投资25亿日元，新建一条生产线。对于全球排名第一的半导体封装材料，产能提升至5倍。

国际半导体产业协会的数据显示，2021 年全球半导体材料市场的规模，达到了 643 亿美元，较 2020 年的 555 亿美元增加 88 亿美元，同比增长 15.9%，再创新高。。

国际半导体产业协会的数据还显示，在去年的半导体材料市场，晶圆制造材料市场的规模为 404 亿美元，同比增长 15.5%，封装材料市场的规模为 239 亿美元，同比增长 16.5%。

去年全球半导体材料市场的规模大幅扩大，主要是得益于芯片需求的增加和厂商扩大规模国际半导体产业协会的总裁兼 CEO Ajit Manocha 就表示，在芯片需求强劲和行业扩大产能的推动下，2021 年全球半导体材料市场罕见的大幅增长

Ajit Manocha 还透露，向数字化转型加快，对电子产品的需求也大幅增加，所有半导体材料领域，在去年都出现了两位数或高个位数的增长。