日前，比亚迪半导体股份有限公司创业板上市申请已过会这家国内市值最大的汽车企业，将从事当下热门业务——车规级半导体生产制造的子公司分拆上市

不过，现阶段的比亚迪半导体，大部分营收还要依靠比亚迪集团贡献，这造成了这家公司客户集中度较高的特征但也有投资机构认为，正是依托比亚迪生态，使得这家半导体公司可建立起闭环的业务生态，持续迭代，从而加速芯片国产化进程

此外，这家公司在上市前进行了股权激励和产能扩建，将影响公司在上市后的利润。

对集团销售占比超五成

比亚迪半导体公司主要业务覆盖功率半导体，智能控制 IC，智能传感器及光电半导体的研发，生产及销售，比亚迪股份持有该公司72.3%股份。

数据显示，2021年前三季度，公司营业收入超21亿元，同比增长171.22%，同期，公司归属于母公司股东的净利润约3.4亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约3.1亿元，去年同期这两个指标均亏损。

对于业绩增长，该公司认为，下游新能源汽车销量增加，带动公司车规级产品销售大幅增长，另一方面，受全球芯片供应紧张影响，下游家电，工业控制等客户为保证供应链安全，加大了对国产芯片厂商的采购力度，公司工业级功率半导体产品，工业级MCU芯片等收入大幅增长。

同时，在新能源汽车需求带动下，比亚迪半导体的销售规模不断扩大，毛利率也有所增加，从而使得公司盈利能力大幅提升。

从营收结构来看，主要应用在新能源汽车，家电，变频器等领域的功率半导体类产品，去年上半年贡献了近4.7亿元的营收，占比38.07%，

在手机，可穿戴设备，网络设备，智能家居，电动工具等关键领域有所应用的智能控制IC类产品，去年同期贡献了近1.8亿元的营收，占比14.41%，

主要应用于消费电子，汽车电子，安防监控，医疗设备等领域的智能传感器类产品，去年同期贡献了近2.7亿元的营收，占比21.79%，

主要应用在汽车车灯，照明，工业扫描光源等领域的光电半导体产品，去年同期贡献了近2.3亿元的营收，占比18.57%，以及主要为客户提供功率器件和集成电路的晶圆制造，封装测试和 LED 照明合同能源管理的制造及服务同期贡献了超8700万元的营收，占比7.71%。

据比亚迪半导体介绍，公司各类产品已进入比亚迪集团，小康汽车，美的，三星等下游客户的供应体系。

不过，过于依赖大股东比亚迪集团的情况似乎短时间内无法解决而且，除比亚迪集团外，上述较为知名的公司也并未成为比亚迪半导体的前五大客户

据招股书披露，截至2021年上半年，比亚迪半导体对集团公司的销售金额近6.7亿元，占营业收入的54.23%，其次是云蚁智联贡献了4.5%的营收，中铭电子贡献3.8%，芯梦成贡献3.46%，蓝伯科贡献3.39%。

不仅在去年上半年，这家公司的营收较为依赖比亚迪集团的情况一直存在。

据招股书披露，2018年—2021年上半年，公司向比亚迪集团的销售金额占营业收入的比例分别为67.88%，54.86%，59.02%和54.24%。

比亚迪半导体在招股书中坦陈:伴随着主要客户新能源汽车销量和市场占有率的逐步提升，公司的销售集中度甚至可能进一步提升。2020年5月22日，小米产业基金获得比亚迪半导体67%的股权，当时公司整体估值约60亿元。同年6月12日，招银，联想等产投基金又通过增资形式获得比亚迪半导体84%股权，公司估值进一步提升至102亿元，增幅为8.5%。

这家公司还说:外销拓展虽呈上升趋势，但短期内外销总体规模仍较小，以及不排除比亚迪集团有减少采购的风险。

持续发力强势业务

目前，这家公司正在试图通过加强主业来改善这一困境。

据招股书披露，比亚迪半导体正计划利用此次上市所募集的资金，将会对功率半导体，智能控制 IC 业务的关键技术进行研发，持续提升产品性能，扩大产品种类，顺应下游应用发展趋势，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

从此次募集资金使用规划来看，比亚迪半导体将计划在新能源汽车应用， MCU芯片在汽车和工业领域的应用两个领域进行投资。

计划投资7亿元的功率半导体关键技术研发项目，将继续围绕新能源汽车应用，并且主要用于研发新一代高性能IGBT 芯片及模块，SiC MOSFET芯片及模块，以及高压功率器件驱动芯片。

另一个有关新能源汽车领域的项目是高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目，该项目的核心研发内容包括:高性能 BMS AFE 芯片，无线 BMS AFE集成SOC芯片及无线 BMS MCU 主控芯片，BMS PMU 电源管理芯片，BMS芯片的可靠性测试与工程验证，公司计划在此项目投资1.5亿元。

车规级MCU芯片方面，比亚迪半导体计划用5.5亿元投资于高性能 MCU 芯片设计及测试技术研发项目，这一项目的核心研发内容包括:车规级 MCU芯片的升级与研发，工业级 MCU 芯片的升级与研发，MCU 芯片的可靠性测试与工程验证。。

加码布局强势业务，也符合国内行业发展前景。

天风证券认为，伴随着电子制造业向发展中国家和地区转移，最近几年来中国半导体行业得到快速发展，集成电路设计，晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显。

而对于比亚迪半导体，天风证券认为这家公司正在加速芯片国产化，它们在研报中说:依托比亚迪生态，这家半导体公司可建立起闭环的业务生态，持续迭代，加速芯片国产化进程。

这家机构还认为，比亚迪在新能源汽车领域拥有雄厚的技术积累和较大的市场份额，为比亚迪半导体自主研发的国产车规级半导体提供了应用平台，可为后续技术研发及产品迭代提供了良好的环境与支撑，可使公司在车规级半导体的自主可控进程中掌握先发优势。

对业绩的两大拖累因素

但这家公司的股权激励计划，以及新建项目的折旧，对2022年业绩形成明显影响。

其2020年4月审议通过的2020年股权期权激励计划的激励对象共计36人，此次激励计划拟向激励对象授予的期权数量超过3300万股，2020年至2024年计提股份支付金额分别约为 7430万元，11640万元，8525万元，4655万元，1253万元。

也就是说，今年比亚迪半导体将会用8500万元的营业利润用以股份支付。

比亚迪半导体认为，鉴于本次激励计划对象为公司董事，高级管理人员和核心骨干，将极大激励员工工作积极性，提高公司整体运营效率，长期来看将对公司业务发展和经营业绩产生积极正向作用。

不仅如此，这家公司济南半导体项目，将在2022年迎来超过2.8亿元的折旧费，这一数字已经接近2021年公司预测业绩。4天后的5月26日，红杉，中金等产业投资基金通过增资扩股方式获得比亚迪半导体20.2126%股权，公司估值提升至94亿元，增幅高达567%。

比亚迪半导体在招股书中介绍，拟由子公司济南半导体实施功率半导体产能建设项目，相关晶圆制造设备，土地厂房及附属设施的交易规模合计约为 49亿元，按照公司现行固定资产折旧政策和无形资产摊销政策，预计该投资项目实施后，2021 年，2022年将分别增加2504.21万元和 2.8亿元的折旧摊销费用。

两相叠加，该公司在今年将会有近3.7亿元的股份支付和折旧摊销，将直接冲击净利润这一数字已经接近比亚迪半导体所预计的2021年归母净利润的上限3.95亿元，已经超过了所预计的去年扣非后归母净利润的上限3.6亿元

也就是说，比亚迪半导体2022年度的净利润如果想要实现正增长，那么这项数据至少要达到8亿元左右，相比2021年度的净利润要实现翻倍。

比亚迪半导体也表示:如果公司内，外部因素出现意外，以及导致公司存在未来一定时期因新增折旧摊销费用，股份支付费用等原因导致公司盈利能力下滑，那么公司在2022年及以后年度存在亏损的风险。

不过，比亚迪半导体认为，以上两个举措虽然短期会对公司业绩造成冲击，但有利于公司长远发展。

而这家公司上市后的业绩变化会如何，以及会对股价造成何种波动，《投资者网》将会持续关注。