锡业股份：BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一主要应用于芯片封装、连接器
来源：东方财富 作者：文辉 时间：2022-08-06 17:46 阅读量：9245
每经AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:秘书长您好，能否介绍一下公司BGA焊球近期产能情况，KK有几万个同比涨幅如何
锡业股份8月5日在投资者互动平台上表示，BGA锡球是公司锡深加工产品之一，主要应用于芯片封装，连接器制造，激光焊接等领域伴随着相关行业的快速发展，为满足下游市场的需求，公司积极通过智能化改造等方式扩大产能，产能稳步推进
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