韩国头部代工厂 Key Foundry 的 180nm 高压 BCD工艺已开始进行大规模生产，并计划在今年晚些时候生产 200V 器件。

BCD技术是一种单片集成工艺技术，能够在同一芯片上制作 Bipolar，CMOS 和 DMOS 器件，1985 年由意法半导体率先研制成功伴随着集成电路工艺的进一步发展，BCD 工艺已经成为 PIC 的主流制造技术

据 eeNews 报道，从 Magnachip 剥离出来后，Key Foundry 提供 180nm 的 BCD 工艺，适用于从 8V 到 150V 的宽电压范围的功率器件100V 或 150V 级别的器件用于智能手机或笔记本电脑中的电池充电 IC，例如提高 Type—C 充电器的性能在 60V BCD 工艺中，最大功率可达 100W，但如果充电 IC 采用 150V BCD 工艺设计，则传输功率可增加至 240W

此外，这些高压器件也可用于设计大功率工业电机的驱动芯片Key Foundry 表示，计划在今年下半年为通信和工业设备的大功率电压转换器 IC 提供 200V 级高压器件

BCD 是一种将模拟信号控制用双极电路，数字信号控制用 CMOS 电路和高压处理用 DMOS 电路集成在一块芯片上的工艺技术，适用于各种功率半导体产品，具有电压高，可靠性高，电子干扰低等优点。路透社报道称，SK海力士在一份声明中表示，这家8英寸代工厂主要生产电源管理，显示驱动器和微控制器单元半导体等芯片。。

Key Foundry 表示，最近，为了实现高速电力传输和高功率效率，功率半导体市场对 100V 或更高电压的 BCD 技术的需求正在增加尤其是在很少有工厂使用块状硅晶圆提供 100V 或更高电压的 BCD 工艺，在不使用 SOI 衬底的情况下，启动 180nm 150V BCD 技术的量产具有重大意义