，惠州中京电子科技股份有限公司发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路封装基板产业项目建设。

以下为投资项目基本情况:

公司拟在珠海投资建设集成电路封装基板产业项目，具体情况如下:

1，项目实施主体:珠海中京半导体科技有限公司，

2，主要产品:以生产FC—CSP，WB—CSP应用产品为主，开展FC—BGA应用产品的技术开发，

3，投资规模:项目总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元，

4，项目地点:珠海市高栏港经济技术开发区，

根据消息显示IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机，计算机，网络通信，数据存储，光电显示，消费电子，汽车电子等领域芯片封装。根据中兴微电子电缆系统部主任何志强的试用分享报告，UVS可以支持各种复杂的SystemVerilog语法和数据类型。性能方面，模拟速度已经达到甚至超过其他模拟器，编译速度有望进一步优化。而且可以看出，工软本地化的R&D团队反应迅速，能够快速解决问题。。