据日经新闻报道，东芝将斥资约 1000 亿日元在日本建造功率半导体新产线，预计将于 2025 年 3 月开始投产。

东芝的目标是满足对用于汽车，服务器和工业设备的电源芯片不断增长的需求，所有生产设备将与 300mm 晶圆兼容，将在 Kaga Toshiba Electronics 增设 1 条 300mm 生产线，这将使东芝功率芯片的产量翻倍。Rach工厂生产的半导体将用于各种应用。因此，新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车，数据中心以及太阳能和风能领域不断增长的功率半导体市场需求。从数值上看，工业半导体规划的年产能可以满足太阳能系统的需求，总发电量约为1500TWh，约为德国年耗电量的3倍。。